📅  最后修改于: 2020-11-22 17:35:37             🧑  作者: Mango
当向半导体器件施加电压时,电子电流流向源极的正极,而空穴电流流向源极的负极。这种情况仅在半导体材料中发生。
硅和锗是最常见的半导体材料。通常,半导体的电导率介于金属和绝缘体的电导率之间。
以下是关于锗的一些要点-
锗的最外层轨道上有四个电子。在键中,原子仅与外部电子一起显示。
锗原子将以共价键共享价电子。如下图所示。锗与共价键有关。锗的晶体形式称为晶格。这种结构的原子排列方式如下图所示。
在这种布置中,电子处于非常稳定的状态,因此不太适合与导体结合。以纯净的形式,锗是一种绝缘材料,被称为本征半导体。
下图显示了硅和锗的原子结构。
半导体器件还在各种电子组件的制造中使用硅。上图显示了硅和锗的原子结构。硅的晶格结构与锗相似。
以下是关于硅的一些要点-
它的最外层像锗一样有四个电子。
以纯形式,它没有用做半导体器件。
通过添加杂质可以得到所需的导电率。
杂质的添加必须在可控的环境下仔细进行。
根据添加的杂质的类型,它将产生过多或不足的电子。
下图显示了硅的本征晶体。