微波工程-H平面三通

简介

H平面三通（H-plane Tee）是微波工程中常用的无源器件之一，是一种具有三个导体电路连接的器件，其中两端是微带线（或同轴电缆），而第三条导体则连通了两条导体。它主要被用作频率选择性网络，可将输入信号分成两个不同频率的输出信号，也可将两个不同频率的信号合并成一个输出信号。

特点

• 频段宽，常用于频率选择性网络；
• 在设计和制造过程中易于控制和调整电特性；
• 结构简单、体积小、易于集成，可广泛应用于微波通信、雷达、卫星通信等领域；
• 有一定的射频功率容限。

基本参数

• 插入损耗：表示三通中总输入输出功率之比，一般要求小于0.5dB；
• 隔离度：表示三通的两个输出端口之间的互相隔离程度，一般要求隔离度大于20dB；
• 反射系数：表示输入端口的信号在输出端口反射的程度，一般要求小于-15dB。

设计流程

H平面三通的设计流程主要包括以下步骤：

1. 确定工作频率范围和频带宽度；
2. 选择合适的基板，例如常用的低介电常数的玻璃纤维基板；
3. 选择导体宽度和间距，以及三通的宽度、长度、位置等结构参数；
4. 使用仿真软件对三通进行电磁仿真，调整结构参数直至满足要求；
5. 根据仿真结果进行布局和绘制线路图，对三通进行加工和制造。

示例代码

# 微波工程-H平面三通

## 简介
H平面三通（H-plane Tee）是微波工程中常用的无源器件之一，是一种具有三个导体电路连接的器件，其中两端是微带线（或同轴电缆），而第三条导体则连通了两条导体。它主要被用作频率选择性网络，可将输入信号分成两个不同频率的输出信号，也可将两个不同频率的信号合并成一个输出信号。

## 特点
* 频段宽，常用于频率选择性网络；
* 在设计和制造过程中易于控制和调整电特性；
* 结构简单、体积小、易于集成，可广泛应用于微波通信、雷达、卫星通信等领域；
* 有一定的射频功率容限。

## 基本参数
* 插入损耗：表示三通中总输入输出功率之比，一般要求小于0.5dB；
* 隔离度：表示三通的两个输出端口之间的互相隔离程度，一般要求隔离度大于20dB；
* 反射系数：表示输入端口的信号在输出端口反射的程度，一般要求小于-15dB。

## 设计流程
H平面三通的设计流程主要包括以下步骤：
1. 确定工作频率范围和频带宽度；
2. 选择合适的基板，例如常用的低介电常数的玻璃纤维基板；
3. 选择导体宽度和间距，以及三通的宽度、长度、位置等结构参数；
4. 使用仿真软件对三通进行电磁仿真，调整结构参数直至满足要求；
5. 根据仿真结果进行布局和绘制线路图，对三通进行加工和制造。